拆解廢線路板上的電子元器件，常見方法如下：
? 手工拆解
? 準(zhǔn)備工具：準(zhǔn)備好螺絲刀、鑷子、尖嘴鉗、吸錫器、電烙鐵等精細(xì)手工工具 。
? 操作流程：先切斷線路板電源，隨后用螺絲刀擰下明顯的螺絲，分離大型插件類元件，如接口、變壓器，可用尖嘴鉗輕輕拔起；針對引腳較多的芯片、集成電路，用電烙鐵加熱引腳焊點(diǎn)，同時搭配吸錫器吸走多余焊錫，待焊錫清理干凈，就能用鑷子取下元件；小型貼片元件，可用熱風(fēng)槍均勻加熱，待焊錫熔化，用鑷子夾取。
? 機(jī)械拆解
? 設(shè)備拆解：采用專門的線路板拆解機(jī)，它靠銑刀、切刀把線路板切割成小塊，讓元器件與基板初步分離；還有自動拆焊機(jī)，設(shè)定好溫度、時間參數(shù)后，精準(zhǔn)加熱焊點(diǎn)，配合機(jī)械臂拔取元件，效率遠(yuǎn)高于手工。
? 優(yōu)勢劣勢：機(jī)械拆解速度快、適合大批量處理，但設(shè)備成本高，對不同線路板的兼容性稍弱，精細(xì)元件也有受損風(fēng)險。
? 熱解拆解
? 熱解原理：把線路板置于高溫、無氧的熱解爐中，當(dāng)溫度達(dá)到一定程度，線路板的基板材料分解、軟化，和元器件自然分離，隨后降溫篩選。
? 局限：熱解需要專業(yè)設(shè)備精準(zhǔn)控溫，耗能大，還可能產(chǎn)生廢氣，需配套環(huán)保處理設(shè)施，不然易污染環(huán)境。
? 化學(xué)拆解
? 化學(xué)試劑：利用腐蝕性化學(xué)試劑，比如強(qiáng)酸、強(qiáng)堿，浸泡線路板，腐蝕掉焊接點(diǎn)與基板，讓元器件脫落。
? 風(fēng)險：化學(xué)拆解效果好、成本較低，不過化學(xué)試劑腐蝕性強(qiáng)，操作危險，后續(xù)廢液處理難度高，稍有不慎就違反環(huán)保法規(guī)。
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